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Teléfono frente a teléfono

Pasa otra semana de mi aventura con un gran smartphone Evolveo. El hecho de que no se me haya caído después de una docena de días demuestra que el equipo me ha gustado. Y aunque, gracias al XtraPhone 5.3 QC, llevo un teléfono menos conmigo, no estoy seguro de recomendártelo…

En absoluto, Evolveo XtraPhone 5.3 QC no es un mal teléfono. Sin embargo, es un teléfono tan específico que es difícil llamarlo universal. Es definitivamente un modelo masculino, además, para los propietarios de manos grandes. Además, a un comprador potencial le tiene que gustar el blanco – por ahora, el fabricante no ofrece una versión en colores más oscuros. El futuro propietario de este modelo también tendría que utilizar activamente el modo de doble SIM, y hacer la vista gorda a algunas pequeñas deficiencias.

Evolveo XtraPhone 5.3 QC no llamará la atención por su estética. Debido a una gran diagonal de la pantalla y amplios marcos a su alrededor, el smartphone se caracteriza por bastante pesado, no una línea muy bien formada. Desde la parte trasera parece un poco más delicado, pero aquí por otro lado tenemos un diseño típico con la lente de la cámara que sobresale en el papel principal. Los laterales se verían muy bien si un marco plateado imitara un poco mejor al aluminio, y el cuerpo fuera un poco más delgado. Por supuesto, no digo que el XtraPhone 5.3 sea desagradable, repugnante y que sea mejor no mirarlo… pero he visto muchos móviles más atractivos. La valoración del diseño es bastante subjetiva, así que centrémonos entonces en los aspectos concretos.

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Comparación del tamaño de los smartphones

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Puntos de referencia móviles

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Comparación de chipsets

Con el respaldo de 100 empresas tecnológicas, los tres mayores fabricantes de memoria han anunciado las especificaciones finales de la DRAM tridimensional, cuyo objetivo es aumentar el rendimiento de los mercados de redes y computación de alto rendimiento.

Micron, Samsung y Hynix lideran los esfuerzos de desarrollo tecnológico respaldados por el Consorcio del Cubo de Memoria Híbrida (HMC). La tecnología, denominada Hybrid Memory Cube, apilará varios troqueles de memoria volátil sobre un controlador DRAM.

“Sacamos la parte lógica de la funcionalidad DRAM y la colocamos en el chip lógico que se encuentra en la base de esa pila 3D”, explica Black. Ese proceso lógico nos permite aprovechar transistores de mayor rendimiento… no sólo para interactuar a través de la DRAM en la parte superior, sino de una manera eficiente y de alto rendimiento a través de un canal a un procesador host”.

La primera especificación Hybrid Memory Cube ofrecerá 2 GB y 4 GB de capacidad, proporcionando un ancho de banda bidireccional agregado de hasta 160 GBps en comparación con los 11 GBps de ancho de banda agregado de DDR3 y DDR4, con 18 GB a 20 GB de ancho de banda agregado, dijo Black.

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